在电子产品向高性能、小型化发展的趋势下，印制电路板及元器件的质量管控愈发关键。覆铜板的清洁度直接关乎产品绝缘性能、导通稳定性与使用寿命。我们提供表面污染物检测方案，精准识别微小金属颗粒与蚀刻杂质残留，有效预防线路短路、漏电等电气性能缺陷。同时，针对高性能芯片的测试需求，提供精准温控的测试环境，以及针对电子封装材料等硬脆材料的精密检测方案，满足下游客户对高可靠性的严苛要求。