在半导体先进封装、MEMS、TSV/TGV 通孔填充、晶圆级金属化工艺中，需在晶圆表面沉积铜、镍、锡银、金等金属层，实现导电互连、凸点制备、重布线层（RDL）与微结构成型。传统大型电镀设备占地大、成本高、操作复杂，不适合高校与研发实验室小批量工艺验证；简易手工电镀则温度、流场、电流不可控，镀层均匀性差、一致性低。本桌面式晶圆电镀机专为实验室研发与小批量试样设计，可稳定完成 1–6 寸晶圆高精度电镀，满足 TSV、TGV、芯片互连、薄膜金属化等科研与小试需求，镀层均匀、重复性好、操作简便。

WPM-200 桌面式晶圆电镀机为紧凑型实验室专用设备，采用一体化桌面结构，占地小、摆放灵活。设备集成电镀腔体、晶圆旋转驱动、溶液循环搅拌、恒温控制、恒流 / 恒压电镀电源及触控控制系统，实现全流程自动化控制。整机采用耐酸碱防腐材质，适配铜、镍、锡银、金等多种电镀液；支持晶圆旋转与溶液循环，有效改善浓差极化与边缘效应，提升镀层均匀性与致密性。系统具备液位保护、温度监控、漏电保护、急停等安全功能，运行稳定可靠，适合高校、研究所、企业研发部门进行晶圆电镀工艺开发与样品制备。

◇ 桌面紧凑型设计，体积小、重量轻，直接放置实验室台面，节约空间
◇ 支持 1–6 寸晶圆电镀，兼容 Si、GaN、SiC、Glass 等多种基底材料
◇ 可电镀 Cu、Ni、SnAg、Au 等多种金属与合金，满足 TSV、TGV 等多种工艺
◇ 晶圆旋转驱动 0–200rpm 连续可调，改善镀层均匀性，抑制边缘效应
◇ 溶液循环流量 0–11L/min 可调，配合搅拌，减少气泡与缺陷，镀层致密
◇ 高精度温控系统，控温稳定，适配不同药水工艺窗口
◇ 恒流 / 恒压电镀电源，输出稳定，镀层厚度一致性好、重复性高
◇ 触控操作界面，参数可视化设置，支持时间、电流、转速、流量联动控制
◇ 防腐结构设计，槽体耐酸碱，维护简单、使用寿命长
◇ 多重安全保护：漏电保护、应急停止、液位监控、漏液报警，使用安全
◇ 药水容量 4L，用量少、利用率高，降低研发耗材成本
◇ 开机参数记忆，历史数据可追溯，便于工艺优化与重复验证